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        我院會同遼寧省科技廳對重大科技專項開展中期進度聯合檢查
        發布日期:2020-07-14
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        6月30日,院科技質量部會同遼寧省科技廳信息技術,對我院承擔的2019年度遼寧省科技重大專項“全固封高溫硅壓力傳感器研究及產業化”項目進展情況,進行了中期檢查和現場調研遼寧省科技廳信息技術副處長徐國慶一行到院指導,院副總經理鄭浩率隊陪同調研。

        項目負責人、匯博測控公司總經理李振波首先引領檢查組考察了敏感芯片、壓力傳感器生產線,詳細介紹了傳感器的整個工藝流程,并重點講解了關鍵工藝的研發情況;隨后,李振波向檢查組專題匯報了項目中期執行情況和取得的階段性成果。

        項目在高溫壓力芯片優化設計、傳感器封裝結構設計、無引線封接等關鍵技術攻關方面有所突破。目前已成功研發出多規格新型高溫壓力芯片和傳感器芯體樣品,其中的無引線封接工藝一直是高溫壓力傳感器研制的“攔路虎”,項目設計采用高溫傳導熔融與高溫匹配燒結相結合方式,并經過大量試驗終于成功突破該工藝難點,為傳感器整機研制打通節點。研制的傳感器芯體樣品已在航空領域進行試用。項目已申請發明專利兩項,發表科技論文三篇。

        匯報結束后,省科技廳信息處對項目取得進展給予肯定,并希望項目組人員再接再厲,爭取提前完成項目研制工作。鄭浩副總經理強調項目下階段應著重開展產業化關鍵技術研究,解決批產工藝穩定性技術難題,同時著力開展成果轉化和推廣工作,盡快將產品推向市場。


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